[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410449628.X | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104425409B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 永井美帆;井本裕儿;碓井修 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种技术，该技术能够将半导体装置小型化，并且提高封套的加工性。该半导体装置具有半导体元件(1)；基板(2)，其上表面搭载有半导体元件(1)；冷却片(3)，其配置在基板(2)的下表面；封套(4)，其将在基板(2)的下表面的冷却片(3)围绕而进行密闭配置；以及封头分隔壁(7)，其独立于封套(4)形成，固定在封套(4)内的冷却片(3)的下侧的封套(4)上，形成用于向冷却片(3)流动冷媒的封头(5)以及流路(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具有：半导体元件；基板，其上表面搭载有所述半导体元件；冷却片，其配置在所述基板的下表面；封套，其围绕所述冷却片而对所述基板的下表面进行密闭配置；以及封头分隔壁，其独立于所述封套形成，在所述封套内的所述冷却片的下侧固定在所述封套上，形成用于向所述冷却片流动冷媒的封头以及流路，所述封头分隔壁能够相对于围绕所述冷却片的所述封套进行更换。
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