[发明专利]用于半导体器件的动态对准的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201410450287.8 申请日: 2014-09-04
公开(公告)号: CN104425332B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: H.格勒宁格;邱尔万 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 申屠伟进,徐红燕
地址: 德国瑙伊比*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及用于半导体器件的动态对准的方法和设备。当该槽穴在接收的位置中时,通过在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴来对准半导体器件,在接收的位置中所述第一和第二部件比当该槽穴在对准的位置中时进一步彼此间隔开。在半导体器件在槽穴中的情形下,将该槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在该槽穴中对准半导体器件。在对准半导体器件之后将该半导体器件从槽穴中移除。
搜索关键词: 用于 半导体器件 动态 对准 方法 设备
【主权项】:
一种设备,包括:槽穴,包括第一部件和第二部件,所述槽穴被配置成:在接收的位置中接收半导体器件,第一和第二部件在接收的位置中以第一距离彼此间隔开;并且在对准的位置中对准半导体器件,第一和第二部件在对准的位置中以小于第一距离的第二距离彼此间隔开;以及致动器,被配置成将槽穴从接收的位置移动到对准的位置,其中所述致动器与第一部件和第二部件分离。
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