[发明专利]用于半导体器件的动态对准的方法和设备有效
申请号: | 201410450287.8 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN104425332B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | H.格勒宁格;邱尔万 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 申屠伟进,徐红燕 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于半导体器件的动态对准的方法和设备。当该槽穴在接收的位置中时,通过在槽穴的第一和第二部件之间将半导体器件放置入槽穴来对准半导体器件,在接收的位置中所述第一和第二部件比当该槽穴在对准的位置中时进一步彼此间隔开。在半导体器件在槽穴中的情形下,将该槽穴从接收的位置移动到对准的位置以便第一和第二部件彼此间隔更接近并且在该槽穴中对准半导体器件。在对准半导体器件之后将该半导体器件从槽穴中移除。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体器件 动态 对准 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种设备,包括:槽穴,包括第一部件和第二部件,所述槽穴被配置成:在接收的位置中接收半导体器件,第一和第二部件在接收的位置中以第一距离彼此间隔开;并且在对准的位置中对准半导体器件,第一和第二部件在对准的位置中以小于第一距离的第二距离彼此间隔开;以及致动器,被配置成将槽穴从接收的位置移动到对准的位置,其中所述致动器与第一部件和第二部件分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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