[发明专利]一种铁制框架电镀的方法

摘要

本发明公开了一种铁制框架电镀的方法，包括以下步骤：步骤一：固定好铁带框架；步骤二：阴极-阳极联合除油；将支架置于碱性电解液中，连接好电源，进行阴极-阳极联合除油，除油完毕后，将支架置于清洗箱中，用清水进行第一次冲洗；步骤三：镀酸铜；镀酸铜完毕后，用清水进行第二次冲洗；步骤四：预镀银；步骤五：镀银；步骤六：退银；退银完毕后，用清水进行第三次冲洗；步骤七：铜保护；步骤八：烘干，从支架上取下铁带框架，完成电镀过程。本发明具有电镀效果好且节省生产投入的优点。

主权项

一种铁制框架电镀的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：固定好铁带框架；将铁带框架固定悬挂于支架上；步骤二：阴极‑阳极联合除油；    将支架置于碱性电解液上方，使得铁带框架置于碱性电解液中作为第一电极，金属板作为第二电极，连接好电源，进行阴极‑阳极联合除油，除油完毕后，将支架置于清洗箱中，用清水进行第一次冲洗；步骤三：镀酸铜；将支架置于酸铜电解液上方，铁带框架置于酸铜电解液中，作为阴极，阳极为铜板，连接好电源，进行镀酸铜，增加铁带框架的导电性；镀酸铜完毕后，用清水进行第二次冲洗；步骤四：预镀银；将支架置于银离子浓度较低的氰化物槽液上方，铁带框架置于银离子浓度较低的氰化物槽液中作为阴极，阳极为银板，连接电源，进行预镀银处理，避免镀银直接在在酸铜表面上进行；改变零件表层的电位为接下来的镀银步骤做准备；步骤五：镀银；将支架置于正氰化镀银溶液上方，将铁带框架置于正氰化镀银溶液中作为阴极，阳极为银板，连接好电源，进行镀银处理；步骤六：退银；    将铁带框架置于退银机中，退银，回收银粉，完毕后，用清水进行第三次冲洗；步骤七：铜保护；将支架置于铜保护剂溶液上方，保证铁带框架完全浸渍于溶液中，本步骤会在铁带框架表面形成的一层无色透明薄膜；步骤八：烘干，从支架上取下铁带框架，完成电镀过程。