[发明专利]一种附着性强的导电银浆及其制作方法在审
申请号: | 201410450940.0 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN104200872A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 洪清浅;池吉;谭爱军;王全红;江源 | 申请(专利权)人: | 铜陵市毅远电光源有限责任公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 244000 安徽省铜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种附着性强的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40;本发明添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量,降低了成本,同时本发明的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽,作用于LED封装行业能提高其转化效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 附着 导电 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种附着性强的导电银浆,其特征在于,由下列重量份的原料制成:银粉40‑50、锡粉3‑5、偏钒酸铵2‑4、三聚磷酸钠0.7‑1.2、酒石酸钾钠0.8‑1.5、葡萄糖酸钠2‑5、环氧丙烯酸酯3‑4、烯基丁二酸酯2‑5、聚丙烯酰胺1.2‑2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4‑6、助剂30‑40;所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.3‑0.5、氧化镍1‑3、白炭黑1‑3、聚甲基丙烯酸酯0.3‑0.6、聚乙烯蜡0.4‑0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5‑8、聚硅氧烷0.2‑0.3、聚乙二醇9‑13,其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540‑650℃下煅烧1‑2小时,取出冷却至室温,加入白炭黑研磨20‑40分钟;将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀,在150‑185℃下反应2‑3小时,冷却至75‑85℃,加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷,保持温度搅拌3‑4小时;将以上各反应产物混合,研磨2‑4小时制得300‑400目浆料即得。
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