[发明专利]通信模块有效
| 申请号： | 201410452411.4 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104602366B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 佐治哲夫;市川洋平;中村浩 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H04W88/02 | 分类号： | H04W88/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高功能且小型化的移动电话用的通信模块。通信模块(100’)包括：涉及移动电话通信的第一高频处理部(610)、对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部(622)、具有基带处理部和应用处理部的系统部(630)、安装有电源电路部(640)的电路基板(800)、覆盖安装在电路基板(800)的电子部件的密封材(900)、形成在密封材(900)的表面的导电性的屏蔽层(901)、和以划分上述第一高频处理部的安装区域和上述第二高频处理部的安装区域的方式形成在密封材(900)的屏蔽壁(902)。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 模块 | ||
【主权项】：
1.一种通信模块，其特征在于，包括：电路基板，其安装有：(a)对涉及移动电话通信的高频信号进行处理的第一高频处理部、(b)对涉及卫星定位系统的接收信号进行处理的第二高频处理部、(c)具有对涉及移动电话通信的基带信号进行处理的基带处理部和对移动电话的各种应用操作进行处理的应用处理部的系统部、(d)电源电路部；形成在电路基板的一个主面的整个面、覆盖被安装于该主面的电子部件的密封材；以划分所述第一高频处理部的安装区域与所述第二高频处理部的安装区域的方式从密封材的主面向电路基板的一个主面侧去形成的槽部；形成在密封材的表面的导电性的屏蔽层；和填充所述槽部并且与所述屏蔽层导通的第一屏蔽壁。
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