[发明专利]接触装置无效
申请号: | 201410452614.3 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN104465483A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 中川隆;松川俊英 | 申请(专利权)人: | 日本电产理德股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李江晖 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种能实现可动部件(或设置在可动部件的其他部件)以加压力为零与对象物相接触之状态的接触装置。接触装置所包括的接触头部包括:接触杆、壳体、推力空气路径和抵消空气路径。壳体根据静压空气轴承能支撑接触杆做直线移动,由此接触杆能与对象物相接触。若向推力空气路径供给压缩空气,则使靠近对象物之方向的力作用于接触杆,若向抵消空气路径供给压缩空气,则使相反方向的力作用于接触杆。控制部在接触杆与对象物相接触的状态下,通过控制推力空气路径的压缩空气压力和抵消空气路径的压缩空气压力,使对于对象物的加压力为零。 | ||
搜索关键词: | 接触 装置 | ||
【主权项】:
一种接触装置,包括:接触头部;以及控制部;其中,所述接触头部包括:可动部件,能与对象物相接触;壳体,形成有容纳所述可动部件的容纳室,并能支撑所述可动部件做直线移动;轴承用气体路径,是为了在所述壳体和所述可动部件之间形成静压气体轴承而供给的压缩气体的路径;推力气体路径,是为了将使所述可动部件靠近所述对象物之方向的力作用于所述可动部件而供给的压缩气体的路径;抵消气体路径,是为了将使所述可动部件远离所述对象物之方向的力作用于所述可动部件而供给的压缩气体的路径,其中,所述轴承用气体路径、所述推力气体路径和所述抵消气体路径开口在所述壳体的所述容纳室,所述控制部是,在所述可动部件与所述对象物相接触的状态下,通过控制向所述推力气体路径供给的压缩气体的压力以及向所述抵消气体路径供给的压缩气体的压力中的至少一个,使所述可动部件对于所述对象物的加压力为零。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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