[发明专利]水钻加工方法和水钻自动磨抛系统有效
| 申请号： | 201410452669.4 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN104209837A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 虞卫东 | 申请（专利权）人： | 虞卫东 |
| 主分类号： | B24B11/00 | 分类号： | B24B11/00 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 李久林 |
| 地址： | 322000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水钻加工方法和水钻自动磨抛系统，完成上半球磨抛加工和对接后，对需要进行顶端面加工的下半球先进行顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工，从而将水钻坯件的下半球加工形成圆台；再进行顶端面和斜面的磨抛加工，本方案提升了下半球斜面抛光加工速度，减少抛光磨具消耗，同时使得自动磨抛系统中各工位布置更加合理，设备利用率更高，使用成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 水钻 加工 方法 自动 系统 | ||
【主权项】：
一种水钻加工方法，其特征在于，包括如下步骤：1)将待加工的水钻坯件粘接固定在一个夹具的夹具针上，水钻坯件的上半球暴露在外；2)对水钻坯件的上半球进行斜面磨削加工和斜面抛光加工，从而在水钻坯件的上半球形成多个斜面A(101)；3)将完成上半球磨抛加工的水钻坯件对接固定在另一个夹具的夹具针上，水钻坯件的下半球暴露在外；4)对水钻坯件的下半球进行顶端面磨削加工和圆锥面磨削加工，从而将水钻坯件的下半球加工形成圆台(102)；5)对圆台(102)的顶部进行顶端面抛光加工，从而形成顶端面(103)；对圆台(102)的腰部进行斜面磨削加工和斜面抛光加工，从而在水钻坯件的下半球形成多个斜面B(104)；其中，所述圆锥面磨削加工是指：固定有水钻坯件的夹具针与磨削磨具的磨削面呈锐角夹角进行磨削，并且在磨削过程中夹具针连续自转；所述斜面磨削加工是指：固定有水钻坯件的夹具针与磨削磨具的磨削面呈锐角夹角进行磨削；所述斜面抛光加工是指：固定有水钻坯件的夹具针与抛光磨具的抛光面呈锐角夹角进行抛光；所述顶端面磨削加工是指：固定有水钻坯件的夹具针与磨削磨具的磨削面垂直进行磨削；所述顶端面抛光加工是指：固定有水钻坯件的夹具针与抛光磨具的抛光面垂直进行抛光。
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