[发明专利]一种平底袋加阀装置

摘要

本发明公开了一种平底袋加阀装置，设置在平底袋制袋机上下两层膜套合前，包括焊阀冲孔装置、送阀装置、输送线及振动送料盘，所述焊阀冲孔装置位于上膜上方，所述送阀装置位于上膜及下膜之间，所述输送线的两端分别与振动送料盘和送阀装置连接，振动送料盘用于将阀体送至输送线上，阀体再通过输送线送至送阀装置上，送阀装置用于将阀体提升至与上膜平齐。采用上述结构的本发明可进行自动焊阀并刺孔，本发明可方便的加装在现有制袋机上，实现制袋机在制袋的同时进行加装阀体的工序。本发明结构简单，可大幅度提高制袋机制作加阀袋体的效率，同时可降低人工成本和时间成本。

主权项

一种平底袋加阀装置，设置在平底袋制袋机上下两层膜套合前，其特征在于包括焊阀冲孔装置、送阀装置、输送线及振动送料盘，所述焊阀冲孔装置位于上膜上方，所述送阀装置位于上膜及下膜之间，所述输送线的两端分别与振动送料盘和送阀装置连接，振动送料盘用于将阀体送至输送线上，阀体再通过输送线送至送阀装置上，送阀装置用于将阀体提升至与上膜平齐。