[发明专利]毫米波段用半导体封装件以及毫米波段用半导体装置

摘要

本发明涉及毫米波段用半导体封装件以及毫米波段用半导体装置。本发明的一个实施方式提供一种毫米波段用半导体封装件。一种毫米波段用半导体封装件，具有金属制的基体、电路基板、以及金属制的盖体。基体具有第一贯通孔以及第二贯通孔。电路基板配置在基体上，正面设置有输入用信号线路以及输出用信号线路。盖体配置在电路基板上，具有第一非贯通孔以及第二非贯通孔。该盖体以第一非贯通孔配置在基体的第一贯通孔的正上方、且第二非贯通孔配置在基体的第二贯通孔的正上方的方式配置在电路基板上。另外，第一非贯通孔以及第一贯通孔构成第一导波管，并且第二非贯通孔以及第二贯通孔构成第二导波管。

主权项

一种毫米波段用半导体封装件，其特征在于，具备：金属制的基体，具有第一贯通孔以及第二贯通孔；电路基板，配置在该基体上，正面设置有输入用信号线路以及输出用信号线路；以及金属制的盖体，配置在该电路基板上，具有第一非贯通孔以及第二非贯通孔；其中，所述盖体以所述第一非贯通孔配置在所述基体的所述第一贯通孔的正上方、且所述第二非贯通孔配置在所述基体的所述第二贯通孔的正上方的方式配置在所述电路基板上；所述第一非贯通孔以及所述第一贯通孔构成第一导波管，而所述第二非贯通孔以及所述第二贯通孔构成第二导波管。