[发明专利]焊接方法有效
| 申请号： | 201410453557.0 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN105458486B | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;丁向前 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接方法以及焊接装置，焊接方法包括：提供靶材与背板以形成靶材组件；第一焊接以形成第一熔池；进行第二焊接以形成第二熔池并使第二熔池部分覆盖第一熔池。焊接装置包括夹具，夹具包括体部，体部包括凹槽，凹槽露出靶材组件中靶材与背板之间的焊缝；电子束发生装置，用于产生电子束以通过电子束对靶材与背板之间的焊缝以及焊缝两侧的靶材组件进行焊接。本发明的有益效果在于，有利于增加焊接时焊缝处形成的熔池面积，使熔池尽量地覆盖焊缝，这样有利于尽量宽地覆盖焊缝，相对于现有技术，靶材与背板之间的焊接质量更高，进而使可能存在于焊缝中的残留气体不容易溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊接方法，用于焊接靶材与背板以形成靶材组件，其特征在于，包括：提供靶材与背板；焊接所述靶材与背板以形成靶材组件；采用电子束对所述靶材组件中靶材与背板之间的焊缝进行第一焊接，以形成第一熔池；采用电子束对焊缝任意一侧或两侧的靶材组件进行第二焊接以形成第二熔池，并使所述第二熔池部分覆盖所述第一熔池；对所述焊缝进行第三焊接，并使所述第三焊接的电子束聚焦线圈的电流值大于第一焊接以及第二焊接时电子束聚焦线圈的电流值。
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