[发明专利]封装件衬底、封装的半导体器件及封装半导体器件的方法在审
| 申请号： | 201410455838.X | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104916595A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 侯皓程;陈玉芬;郑荣伟;梁裕民;王宗鼎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体器件的封装件衬底，该封装件衬底包括衬底核心和设置在衬底核心上方的材料层。该封装件衬底包括设置在衬底核心和材料层中的鱼眼孔径。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 衬底 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件的封装件衬底，包括：衬底核心；材料层，设置在所述衬底核心上方；以及鱼眼孔径，设置在所述衬底核心和所述材料层中。
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