[发明专利]散热模块的散热效果测试装置在审
| 申请号： | 201410457894.7 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105466965A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张荣斌;张徐林 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种散热模块的散热效果测试装置，包括：基座，其上设有容置槽及设于所述容置槽外侧的安装孔；模拟芯片，其放置于所述容置槽内，且该模拟芯片的上端与所述散热模块的接触端贴合；压合块，其与所述基座间压合设有所述模拟芯片及所述散热模块的接触端；螺丝，所述压合块与所述基座间通过所述螺丝固定。利用本发明的散热模块的散热效果测试装置，采用模拟芯片与散热模块的接触端贴合，进而测试其稳定工作后，在模拟芯片的预设功率情况下，散热模块的散热效果。由于采用模拟芯片更接近于芯片的结构及散热情况，同时该装置的压合结构可以使得模拟芯片与散热模块的接触端更贴合，达成对散热模块的散热效果测试目的且测试结果准确。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 效果 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，其包括：基座，其上设有容置槽及设于所述容置槽外侧的安装孔；模拟芯片，其放置于所述容置槽内，且该模拟芯片的上端与所述散热模块的接触端贴合；压合块，其与所述基座间压合设有所述模拟芯片及所述散热模块的接触端；螺丝，所述压合块与所述基座间通过所述螺丝固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神讯电脑（昆山）有限公司，未经神讯电脑（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410457894.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高分子材料热稳定性测定仪
- 下一篇：一种高分子塑料老化试验机
