[发明专利]具有极细金属线路的电路基板制造方法及其结构

摘要

本发明涉及一种制造方法包含：提供导电母板；于导电母板上设置一形成线路图案凹洞的遮蔽层；并于凹洞设有导电电极来共同排列形成一导电层；提供一表面具有黏胶层的基板，并由黏胶层黏贴于导电层与遮蔽层；将基板、粘胶层与导电层三者由遮蔽层与导电母板上分离形成一电路基板。本发明采用可重复使用的导电母板来电铸已设计完成的金属线路图案，并以黏着方式将金属线路图案由导电母板上转移固设于基板上，使得整个电路基板的制程简化方便生产，并可大幅提升极细线路制作的合格率。

主权项

1.一种具有极细金属线路的电路基板制造方法，其特征在于包含：提供一导电母板；在上述导电母板上设置一遮蔽层，上述遮蔽层具有复数个形成线路图案的凹洞；在上述遮蔽层的复数凹洞分别形成一导电电极，并由复数导电电极共同排列形成一导电层；提供一表面具有黏胶层的基板，并将上述黏胶层黏贴于上述导电层与遮蔽层；将上述基板、黏胶层与导电层三者由上述遮蔽层与导电母板上分离形成一电路基板；上述导电母板表面进行钝化处理形成一易剥离表面；上述导电母板于复数凹洞的对应位置分别设有一凹槽；上述导电电极先于上述凹槽周围形成一功能部，并在上述凹洞与凹槽中形成一导电部，随后再在上述凹洞中形成另一功能部。