[发明专利]柔性集成电路器件及其组件和制造方法有效
申请号: | 201410459042.1 | 申请日: | 2014-09-10 |
公开(公告)号: | CN104347591B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 朱慧珑 | 申请(专利权)人: | 朱慧珑 |
主分类号: | H01L23/525 | 分类号: | H01L23/525;H01L21/60 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司11449 | 代理人: | 蔡纯,冯丽欣 |
地址: | 美国纽约州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了柔性集成电路器件及其组件和制造方法。所述柔性集成电路器件,包括彼此分离的多个半导体岛,所述多个半导体岛包括各自的半导体器件;多个互连部件,所述多个互连部件用于将相邻的半导体岛彼此连接;支撑层,所述支撑层附着于所述多个半导体岛上,其中,所述多个互连部件分别包括位于半导体岛内的端部和位于半导体岛之间的中间部,使得所述柔性集成电路器件不仅可弯曲,而且沿着至少一个方向可伸缩。所述柔性集成电路器件可以提供弯曲和伸缩变形特性,满足可穿戴电子产品的需求,并且可以降低制造成本和提高可靠性。 | ||
搜索关键词: | 柔性 集成电路 器件 及其 组件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性集成电路器件,包括:彼此分离的多个半导体岛,所述多个半导体岛包括各自的半导体器件;位于所述多个半导体岛中的至少一个绝缘层;位于所述至少一个绝缘层中的多个互连部件,所述多个互连部件用于将相邻的半导体岛彼此连接;支撑层,所述支撑层附着于所述多个半导体岛上,其中,所述多个互连部件分别包括位于半导体岛内的端部和位于半导体岛之间的中间部,使得所述柔性集成电路器件不仅可弯曲,而且沿着至少一个方向可伸缩,所述多个互连部件的端部嵌入所述至少一个绝缘层中,所述多个互连部件的中间部在所述多个半导体岛之间悬置。
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