[发明专利]图形化衬底的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410459272.8 申请日: 2014-09-09
公开(公告)号: CN105470353A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 安铁雷 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种图形化衬底的制备方法,包括:提供衬底,在所述衬底上形成第一掩膜材料层;在所述第一掩膜材料层上形成多个横截面为预定图形的光刻胶掩膜件;通过多个所述光刻胶掩膜件对所述第一掩膜材料层进行刻蚀,以形成多个横截面为预定图形的第一掩膜件;在每个所述第一掩膜件上形成第二掩膜件,其中,所述第一掩膜件的耐刻蚀度大于所述第二掩膜件的耐刻蚀度,所述第二掩膜件包覆所述第一掩膜件;对形成有所述第一掩膜件和所述第二掩膜件的衬底进行刻蚀,以在所述衬底上形成最终图形。和现有技术采用的单层掩膜相比,本发明通过双层掩膜可以提高衬底图形的形貌控制能力。
搜索关键词: 图形 衬底 制备 方法
【主权项】:
1.一种图形化衬底的制备方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底上形成第一掩膜材料层;在所述第一掩膜材料层上形成多个横截面为预定图形的光刻胶掩膜件;通过多个所述光刻胶掩膜件对所述第一掩膜材料层进行刻蚀,以形成多个横截面为预定图形的第一掩膜件;在每个所述第一掩膜件上形成第二掩膜件,其中,所述第一掩膜件的耐刻蚀度大于所述第二掩膜件的耐刻蚀度,所述第二掩膜件包覆所述第一掩膜件;对形成有所述第一掩膜件和所述第二掩膜件的衬底进行刻蚀,以在所述衬底上形成最终图形。
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