[发明专利]一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法无效

专利信息
申请号: 201410460614.8 申请日: 2014-09-11
公开(公告)号: CN104290204A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 席德兴 申请(专利权)人: 湖南红太阳光电科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强
地址: 410205 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法,该方法是先将硅棒表面欲粘接导向条位置的对称两侧用美纹胶带进行固定,清洁硅棒表面欲粘接导向条位置后,于此位置处先均匀涂抹办公液体胶水,再均匀涂抹双组分AB胶,最后将导向条粘接在硅棒上涂有双组分AB胶处,压紧导向条和硅棒,在双组分固化前撕掉美纹胶带。采用本方法粘接导向条,由于办公液体胶水的粘接性不强,粘接完成后导向条两侧溢出的双组分AB胶无需使用利器刮除,可随美纹胶带的撕除而顺带去除,且切割后硅棒粘接导向条的粘接面无胶水痕迹,降低利器刮除溢出胶水时造成的崩边、硅落,从而降低粘胶工序的不良率和清洗工序的操作时间、人工成本,提高切片工序的合格率。
搜索关键词: 一种 切片 粘胶 工序 中硅棒 方法
【主权项】:
一种切片粘胶工序中硅棒粘胶方法,其特征在于,该方法步骤如下:A、先将硅棒表面紧挨欲粘接导向条位置的对称两侧用美纹胶带进行固定,再将该硅棒表面的欲粘接导向条位置进行清洁;B、将办公液体胶水均匀涂抹于该硅棒上的欲粘接导向条位置处,形成办公液体胶水层;C、于该办公液体胶水层上均匀涂抹一层搅拌均匀的双组分AB胶;D、将导向条粘接到该层双组分AB胶上,将导向条与硅棒压紧,在双组分AB胶固化前撕掉该美纹胶带。
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