[发明专利]一种蓝宝石激光挖槽装置及其挖槽方法有效
申请号: | 201410460620.3 | 申请日: | 2014-09-11 |
公开(公告)号: | CN105458515B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 王焱华;杨国会;李成;唐建刚;高昆;尹建刚;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B23K26/364;B23K26/082;B23K26/046 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及激光加工技术领域,公开了一种蓝宝石激光挖槽装置及其挖槽方法,该挖槽装置包括激光器、反射镜、扩束镜、振镜、聚焦镜、平台和计算机,将待加工蓝宝石样品设置于平台上,反射镜、扩束镜、振镜和聚焦镜由上至下依次设置在待加工蓝宝石样品的上方,反射镜、扩束镜、振镜、聚焦镜和待加工蓝宝石样品的中心位于同一直线上,激光器位于反射镜的一侧,计算机与振镜相连;本发明采用连续曲线的方式,与传统的填充式扫描相比,加工出来的激光挖槽加工效果好、崩边量小且断面光滑,此外根据每层的扫描轨迹生成螺旋线进行扫描,这样的扫描轨迹可以解决常规激光扫描激光连接处加工不良的现象,还可以避免填充式扫描带来的跳转问题,提高加工精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 激光 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种蓝宝石激光挖槽方法,其特征在于:该蓝宝石激光挖槽方法步骤如下:步骤S1:根据待加工蓝宝石样品(6)上挖槽的形状和大小,通过建型模块建立挖槽的模型;步骤S2:通过计算模块计算加工挖槽所需要的层数n,其中D为挖槽的总深度,d为每层加工的厚度,具体公式如下:n=D/d;步骤S3:通过测试模块测试出激光去除每层蓝宝石效率,即得到加工每层蓝宝石挖槽所需的时间t,则能得到加工蓝宝石挖槽所需的总时间T,具体公式如下:T=n*t;步骤S4:根据步骤S2得到的层数n对挖槽模型进行分层,生成模块通过矢量线来模拟扫描轨迹,并将模拟得到的每层扫描轨迹通过图形处理生成一条螺旋线;步骤S5:根据加工蓝宝石挖槽所需的总时间T,打开挖槽装置中的激光器(1),激光光束根据步骤S4生成的螺旋线,通过扫描模块按照每层的扫描轨迹,从蓝宝石表面逐层向内部扫描得到所述挖槽;所述蓝宝石激光挖槽方法所采用的挖槽装置包括:激光器(1)、反射镜(2)、扩束镜(3)、振镜(4)、聚焦镜(5)、平台(7)和计算机(8),将待加工蓝宝石样品(6)设置于平台(7)上,反射镜(2)、扩束镜(3)、振镜(4)和聚焦镜(5)由上至下依次设置在待加工蓝宝石样品(6)的上方,反射镜(2)、扩束镜(3)、振镜(4)、聚焦镜(5)和待加工蓝宝石样品(6)的中心位于同一直线上,激光器(1)位于反射镜(2)的一侧,计算机(8)与振镜(4)相连;所述计算机(8)包括建型模块、计算模块、测试模块、生成模块和扫描模块;所述激光器(1)发射出激光光束,所述激光光束经过反射镜(2)反射后,进入所述扩束镜(3)以减小其发散角度,之后所述激光光束进入由所述振镜(4)和所述聚焦镜(5)组成的扫描系统,最后垂直射向所述平台(7)上的所述待加工蓝宝石样品(6),实现激光光束对蓝宝石进行激光挖槽加工,并通过所述计算机(8)来控制激光扫描的轨迹;所述待加工蓝宝石样品(6)上加工的挖槽为一条闭合的挖槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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