[发明专利]电解铜箔、挠性线路板以及电池有效
申请号: | 201410461314.1 | 申请日: | 2014-09-11 |
公开(公告)号: | CN104419959B | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 斋藤贵广 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06;H05K1/09;H01M4/134;B32B15/04 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谢顺星;张晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种适用于线路板和电池用途的兼具柔性与刚性的电解铜箔。一种电解铜箔,其用于线路板或电池,其中,从厚度x(μm)的所述电解铜箔的S面或M面表面在厚度方向上进行测定的SIMS(二次离子质谱)中出现的氮(N)、硫(S)或氯(Cl)的各强度轮廓中,在满足0.3x≤dp≤0.7x的深度dp(μm)位置存在的氮(N)、硫(S)或氯(Cl),其存在峰值。优选在将强度(计数)设为I(dp),并将从表示该峰值的深度dp算起,距离x/8位置处的强度设为I(dp‑x/8)、I(dp+x/8)时,分别满足下述条件:I(dp)≥100,I(dp‑x/16)≥1.5×I(dp‑x/8),I(dp+x/16)≥1.5×I(dp+x/8),I(dp)≥1.5×I(dp‑x/8),I(dp)≥1.5×I(dp+x/8)。 | ||
搜索关键词: | 电解 铜箔 线路板 以及 电池 | ||
【主权项】:
1.一种电解铜箔,其具有第1镀层,杂质含量相对较多,并具有刚性;以及第2镀层,其形成在该第1镀层的两侧,杂质含量相对较少,并具有柔性,从该电解铜箔的S面或M面表面在厚度方向上,将一次离子设定为铯离子(Cs+),将加速电压设定为5kV,将溅射区域设定为200μm×400μm,并将分析区域设定为所述溅射区域的中央部9%而进行测定的二次离子质谱即SIMS强度轮廓中,在以计数表示距离所述表面的深度d的强度并设为I(d),并将电解铜箔的厚度设为x时,在满足0.3x≤dp≤0.7x的深度dp中,存在以二次检测离子14N63Cu‑测定的氮(N)、以二次检测离子34S‑测定的硫(S)、或者以二次检测离子35Cl‑测定的氯(Cl)的峰值,其中,所述深度以及所述厚度的单位为μm,所述峰值的强度I(dp)分别满足下述条件:I(dp)≥100,I(dp‑x/16)≥1.5×I(dp‑x/8),I(dp+x/16)≥1.5×I(dp+x/8),I(dp)≥1.5×I(dp‑x/8),I(dp)≥1.5×I(dp+x/8)。
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