[发明专利]半导体温差片特性实验仪无效

专利信息
申请号: 201410464530.1 申请日: 2014-09-12
公开(公告)号: CN104198908A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 吴雨佳;张秀梅;程鸿雁;王廷志 申请(专利权)人: 江南大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 代理人:
地址: 214122 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 半导体温差片特性实验仪,包括多条信号线,第一接线柱,单片机,显示屏,半导体温差片,第二接线柱和热水杯,第一接线柱,电流传感器,半导体温差片,第二接线柱通过导线顺次电连接,半导体温差片的上面(高温面)固定设置有第一温度传感器、下面(低温面)设置有第二温度传感器,热水杯的底面设置有与第一温度传感器适配的凹槽,电流传感器,第一温度传感器,第二温度传感器通过信号线分别与单片机不同输入端电连接,单片机的输出端通过信号线与显示屏电连接,热水杯由不锈钢制成。本实验仪可做给半导体温差片通电和半导体温差片向外发电时,电流与半导体温差片上下两面的温差值之间的关系特性研究。本发明结构简单,效果明显,易于生产。
搜索关键词: 半导体 温差 特性 实验
【主权项】:
半导体温差片特性实验仪,包括多条信号线,第一接线柱,单片机,显示屏,半导体温差片,第二接线柱和热水杯,其特征在于:所述第一接线柱,电流传感器,半导体温差片,第二接线柱通过导线顺次电连接,所述半导体温差片的上面(高温面)固定设置有第一温度传感器、下面(低温面)设置有第二温度传感器,所述热水杯的底面设置有与第一温度传感器适配的凹槽,所述电流传感器,第一温度传感器,第二温度传感器通过信号线分别与单片机不同输入端电连接,所述单片机的输出端通过信号线与显示屏电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学;,未经江南大学;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410464530.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top