[发明专利]分栅快闪存储器浮栅尖端的制造方法有效
申请号: | 201410464728.X | 申请日: | 2014-09-12 |
公开(公告)号: | CN105470202B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 徐涛;曹子贵;汤志林 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出了一种分栅快闪存储器浮栅尖端的制造方法,该方法通过在去除浮栅氮化硅层之后,采用氧化处理在浮栅层的表面形成一层保护氧化层,由于氧化处理形成的氧化层厚度可控,并且能够将浮栅层与空气隔离开,避免后续由于空气氧化而形成厚度不可控的氧化层,同时,在后续的浮栅刻蚀工艺中利用去氧化层工艺可以完全去除这一均匀且稳定的保护氧化层,使浮栅层能够被很好的刻蚀,形成良好的浮栅尖端,从而保证制备的闪存的良率合格,性能良好。 | ||
搜索关键词: | 分栅快 闪存 储器浮栅 尖端 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种分栅快闪存储器浮栅尖端的制造方法,其特征在于,包括步骤:提供基片,所述基片上依次形成有耦合氧化层、浮栅层及浮栅氮化硅层,所述浮栅层设有沟槽,所述沟槽两内侧形成有侧墙,所述侧墙之间形成有与所述基片相连的源线;刻蚀去除所述浮栅氮化硅层,暴露出所述浮栅层;采用清洗工艺对所述浮栅层进行清洗处理;对所述浮栅层的表面进行氧化处理,形成保护氧化层;采用浮栅刻蚀工艺对所述浮栅层进行刻蚀形成浮栅尖端,所述浮栅刻蚀工艺包括去氧化层工艺,所述去氧化层工艺的反应时间与所述保护氧化层的厚度相对应以确保将所述保护氧化层蚀刻完全。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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