[发明专利]一种容置印刷电路板的电讯运算装置

摘要

一种容置印刷电路板的电讯运算装置，能够抽取主壳体外的气体，引导主壳体外的气体进入，带走电路板上产生的热量，避免热量累积过多，造成电路板损坏；本发明的主壳体至少包含一底部外壳以及一内部隔板组，透过内部隔板组将主壳体内部分成四个容置区，再通过多个组通风口将气体引入，达到散热的效果。

主权项

1.一种容置印刷电路板的电讯运算装置，其特征在于，包括：一主壳体，还包括：一底部外壳，包括一外部右侧板以及一外部左侧板，其中，该外部右侧板上还形成一第一外部通风口以及一第二外部通风口；一内部隔板组，设置在该底部外壳内，还包括：一前部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有一前部右侧风口；其中，气体依序经过该第二外部通风口以及该前部右侧风口流入该主壳体；一前部隔板，具有一前部隔板通风口；一后部右侧板，锁固于该外部右侧板的内侧，并具有多个后部右侧风口，该多个后部右侧风口对应该第一外部通风口；一后部隔板；以及一后部左侧板，锁固于该外部左侧板的内侧；一转接电路板，设置在该底部外壳内，并具有多个转接板通风口；该转接电路板与该前部右侧板以及该前部隔板形成一第一容置区；该转接电路板与该前部隔板以及该外部左侧板形成一第二容置区；该转接电路板与该后部右侧板以及该后部隔板形成一第三容置区；该转接电路板与该后部隔板以及该后部左侧板形成一第四容置区；其中，气体从该第四容置区，经过该转接板通风口流入该第二容置区；其中，气体依序经过该第一外部通风口以及该后部右侧风口进入该第三容置区；其中，气体从该第三容置区经过该转接板通风口流入该第一容置区；其中，气体从该第二容置区经过该前部隔板通风口流入该第一容置区；一第一主电路板模块，设置于该第一容置区，并与该转接电路板电性连接，还包含多个下散热模块、一第一侧导热道、一第二侧导热道、一第一主处理器、一第二主处理器、一侧导热风口以及多个存储器模块，其中，该多个下散热模块设置于该第一主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体抽出；该第一侧导热道设置于该第一主电路板模块的右侧，一端靠近该侧导热风口；该第二侧导热道设置于该第一主电路板模块的左侧；该第一主处理器设置于该第一主电路板模块的后半部；该第二主处理器靠近该第一侧导热道；该侧导热风口于该第一主电路板模块的右侧；多个存储器模块分别设置于该第一主处理器以及该第二主处理器的两侧；其中，下散热模块抽出该第一容置区的气体，同时会将气体从该底部外壳的外部，自该第二外部通风口，依序经过该前部右侧风口以及该侧导热风口流入该第一容置区，并流经该第二主处理器；以及一第二主电路板模块，设置于该第一容置区，位于该第一主电路板模块上方，并与该转接电路板电性连接；该第二主电路板模块还具有多个上散热模块，其中，该多个上散热模块设置于该第二主电路板模块的前部，用于将该第一容置区的气体自该第一容置区抽出；如此，该下散热模块以及该上散热模块抽出该第一容置区的气体，使得气体从该第三容置区流入该第一容置区，同时，气体从该第四容置区流入该第二容置区，再流入该第一容置区；其中，气体经过该第一主处理器、该第二主处理器以及多个存储器模块；其中，气体从该前部隔板通风口经过该第二主电路板模块，再被该上散热模块抽出第一容置区。