[发明专利]一种带散热片的半导体封装及其封装方法

摘要

本发明公开了一种带散热片的半导体封装，包含引线框架，所述引线框架包含一载片台及与载片台电性连接且弯折的若干引脚，每个引脚包含一引脚表面与所述载片台平行且在所述载片台与所述引脚表面之间连续无间断延伸；一芯片安装在载片台上；相互绝缘隔离设置的源极金属片、栅极金属片，其中源极金属片和栅极金属片的各一平面全面积分别与芯片的源极金属层和栅极金属层连接，源极金属片和栅极金属片的另一相反的平面与所述引脚表面共面；一将所述引线框架、芯片、源极金属片、栅极金属片予以包覆的塑封体。本发明能够增大源极有效连接面积以减少导通电阻及接地电阻，降低功率损失，成本低，封装尺寸小。

主权项

一种带散热片的半导体封装，其特征在于，包含：引线框架，所述引线框架包含一载片台及与载片台电性连接且弯折的若干引脚，每个引脚包含一引脚表面与所述载片台平行且在所述载片台与所述引脚表面之间连续无间断延伸；一芯片安装在载片台上，其中完全覆盖芯片第一表面的芯片漏极金属层全面积与所述载片台连接，芯片的源极金属层和栅极金属层设置在与芯片的漏极金属层相反的芯片第二表面上，且芯片的栅极金属层设置在芯片的四个角落中的一个；相互绝缘隔离设置的源极金属片、栅极金属片，其中源极金属片和栅极金属片的各一平面全面积分别与芯片的源极金属层和栅极金属层连接，源极金属片和栅极金属片的另一相反的平面与所述引脚表面共面，且源极金属片的每个边沿与芯片的边沿平行且不超出芯片的边沿；一将所述引线框架、芯片、源极金属片、栅极金属片予以包覆的塑封体，其中，所述引脚表面、所述源极金属片、栅极金属片的另一面至少一部分从塑封体中暴露出来。