[发明专利]一种防腐耐磨铁基非晶薄膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种防腐耐磨铁基非晶薄膜及其制备方法，其包括的成分及该成分的原子百分比含量分别为14.0～22.0at.％Cr，6.0～16.0at.％Mo，4.0～7.0at.％B，4.0～20.0at.％C，0.0～3.0at.％W以及余量的Fe。其制备方法包含S1制备单一合金靶材；S2选择衬底材料，将衬底表面进行平整化，然后清洗并吹干待用；S3进行磁控溅射，其中，背景真空度值不高于5x10‑4Pa，靶基距为40～100mm，溅射时间为2～120min。本发明中铁基非晶薄膜具有很高的硬度、优异的耐腐蚀、抗磨损等特性，且其制备方法的工艺可操作性强，制造成本低。

主权项

一种制备防腐耐磨铁基非晶薄膜的方法，其特征在于，所述防腐耐磨铁基非晶薄膜厚度为50nm～3um，其为单相非晶结构，其包括的成分及其原子百分比含量分别为：14.0～22.0at.％Cr，6.0～16.0at.％Mo，4.0～7.0at.％B，4.0～20.0at.％C，1.0～3.0at.％W以及余量的Fe，其用于航空航天、电子数码与家电3C产品的表面，起到防腐蚀与耐磨损的作用，采用单一靶材的磁控溅射方法制备，具体包含以下步骤：S1：制备靶材：先分别将含有Fe，Cr，C，B元素的材料进行预炼以获得块状锭子，再将所述块状锭子与含有Mo元素的材料或/和含有W元素的材料进行冶炼以制备成分均匀的合金靶材；S2：选择玻璃片、Si基片、金属材料、塑料中的一种为衬底材料，将衬底表面进行平整化处理以使其光滑，然后清洁干燥；S3：进行磁控溅射：所述磁控溅射的参数为，背景真空度值小于或等于5x10‑4Pa，功率为30～200W，靶基距为40～100mm，保护气体气压为0.2～6.0Pa，即获得防腐耐磨铁基非晶薄膜。