[发明专利]一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构及制造方法在审

专利信息
申请号: 201410467922.3 申请日: 2014-09-15
公开(公告)号: CN104269393A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 梁志忠;章春燕;王亚琴;王孙艳;刘恺;张江华 申请(专利权)人: 江苏长电科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;G06K9/62
代理公司: 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 代理人: 唐纫兰
地址: 214434 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构及制造方法,所述结构包括金属框架(1),所述金属框架(1)正面设置有凹槽,所述凹槽外围设置有静电释放圈(10),所述凹槽内设置有基岛(2)和引脚(3),所述基岛(2)包括基岛上部和基岛下部,所述引脚(3)包括引脚上部和引脚下部,所述基岛上部正面通过装片胶(4)设置有感应芯片(5),所述感应芯片(5)正面与引脚上部正面之间通过金属焊线(6)相连接。本发明的有益效果是:静电释放圈与金属框架成一体结构,制程工艺简单,避免了传统静电释放圈组装于框架上而产生的位置偏移问题,提高了静电释放圈与感应芯片位置的配对准确性,从而提高感应芯片的识别效果。
搜索关键词: 一体 金属 框架 静电 释放 用于 指纹 传感器 结构 制造 方法
【主权项】:
一种一体金属框架静电释放圈用于指纹传感器结构,其特征在于:它包括金属框架(1),所述金属框架(1)正面设置有凹槽,所述凹槽外围设置有静电释放圈(10),所述凹槽内设置有基岛(2)和引脚(3),所述基岛(2)包括基岛上部和基岛下部,所述引脚(3)包括引脚上部和引脚下部,所述基岛上部正面通过装片胶(4)设置有感应芯片(5),所述感应芯片(5)正面与引脚上部正面之间通过金属焊线(6)相连接,所述基岛上部与引脚上部之间、引脚上部与引脚上部之间、引脚上部与静电释放圈(10)之间以及感应芯片(5)外围区域填充有上层塑封料(7),所述基岛下部与引脚下部之间、引脚下部与引脚下部之间以及引脚下部与静电释放圈(10)之间填充有下层塑封料(8),所述静电释放圈(10)突出于上层塑封料(7),所述金属框架(1)表面设置有防氧化金属层(11)。
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