[发明专利]表面可安装麦克风封装和用于记录麦克风信号的方法在审

专利信息
申请号: 201410468288.5 申请日: 2014-07-22
公开(公告)号: CN104333824A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: K·埃利安;T·米勒;H·托伊斯 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04M1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蒋骏;徐红燕
地址: 德国瑙伊比*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 表面可安装麦克风封装和用于记录麦克风信号的方法。一种表面可安装麦克风封装,包括:第一麦克风和第二麦克风。此外,该表面可安装麦克风封装包括用于第一麦克风的第一开口和用于第二麦克风的第二开口。第一开口和第二开口被布置在该表面可安装麦克风封装的相对侧上。
搜索关键词: 表面 安装 麦克风 封装 用于 记录 信号 方法
【主权项】:
一种表面可安装麦克风封装,包括:第一麦克风;第二麦克风;用于所述第一麦克风的第一开口;以及用于所述第二麦克风的第二开口;其中,所述第一开口和所述第二开口被布置在所述表面可安装麦克风封装的相对侧上。
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