[发明专利]嵌入式板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410468520.5 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104883807B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李昌普;金道完;曹淳镇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开了一种嵌入式板及其制造方法。根据本发明优选实施方式，嵌入式板包括：外层绝缘层；设置在外层绝缘层内的电子器件；形成为从外层绝缘层一个表面上突出的外层电路层；形成在外层绝缘层上的将电子器件电连接于外层电路层的第一通路；和形成在外层绝缘层的另一个表面上的叠加层，该叠加层包括叠加绝缘层和叠加电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 外层绝缘层 嵌入式板 电子器件 外层电路 叠加层 绝缘层 优选实施方式 叠加电路 电连接 叠加 制造 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式板，其中，该嵌入式板包括：叠加绝缘层；第一叠加电路层，该第一叠加电路层嵌入在所述叠加绝缘层中以使所述第一叠加电路层的一个表面通过所述叠加绝缘层的一个表面暴露，所述第一叠加电路层为所述嵌入式板的最外边的电路层中的一个；第二叠加电路层，该第二叠加电路层形成在所述叠加绝缘层上以从所述叠加绝缘层的另一表面突出；外层绝缘层，该外层绝缘层形成在所述叠加绝缘层的所述另一表面上；电子器件，该电子器件设置在所述外层绝缘层内；外层电路层，该外层电路层形成为从所述外层绝缘层的一个表面突出，并且为所述嵌入式板的最外边的电路层中的另一个；第一通路，该第一通路形成在所述外层绝缘层中，并将所述电子器件电连接于所述外层电路层。
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