[发明专利]一种无氰镀银电镀液及其电镀方法在审
| 申请号： | 201410470423.X | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105483766A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 潘增炎 | 申请（专利权）人： | 无锡杨市表面处理科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰镀银电镀液及其电镀方法。该电镀液包含银盐40～90g/L、碳酸钾10～20g/L、络合剂50～200g/L、添加剂0.3～1g/L、PH缓冲剂、余量的去离子水。本发明的无氰镀银电镀液稳定性好、不含有剧毒物质、安全环保；电镀得到的镀层结合良好，外观平整光亮、抗变色性优异，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种无氰镀银电镀液，其特征在于，包含银盐40～90g/L、碳酸钾10～20g/L、络合剂50～200g/L、添加剂0.3～1g/L、PH缓冲剂、余量的去离子水。
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