[发明专利]一种低黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201410471275.3 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104262630B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张英强;张林林;吴蓁 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术学院 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C09J183/07;C09K3/10 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司31001 | 代理人： | 吴宝根,马文峰 |
| 地址： | 200235 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种低黏度自交联型LED封装胶树脂及制备方法。所述低黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算，将由20～45份正硅酸乙酯、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份乙烯基三乙氧基硅烷、30～50份含氢双封头、20～60份蒸馏水、100～200份溶剂和0.03～0.05份催化剂依次加入到容器中，60~80℃搅拌下恒温3~5h，然后升至100~120℃搅拌下反应4~8h，所得反应液经蒸馏水水洗至中性后减压蒸馏以除去溶剂及残余水分，即得具有高透光率、高折射率等特点的低黏度自交联型LED封装胶树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 黏度 交联 led 封装 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低黏度自交联型LED封装胶树脂，其特征在于所述的低黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算，其组成及含量如下：正硅酸乙酯 20～45份苯基三甲氧基硅烷 100～105份二苯基二甲氧基硅烷 100～120份乙烯基三乙氧基硅烷 10～20份含氢双封头 30～50份蒸馏水 20～60份溶剂 100～200份催化剂 0.03～0.05份；所述的溶剂为甲苯、苯或甲苯与苯组成的混合物；所述的催化剂为质量百分比浓度为98%的硫酸水溶液、质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液或质量百分比浓度为98%的硫酸水溶液与质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液组成的混合酸水溶液。
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