[发明专利]高密度互连电路板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：在2层外层金属层之间层叠多个层压板，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽；进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层。

主权项

一种高密度互连电路板的加工方法，其特征在于，包括：在2层外层金属层之间层叠多个层压板，在任意两个相邻层压板之间或者层压板与外层金属层之间间隔以介质层，其中，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的、用于连接所述层压板两面的内层线路层的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽，所述金属凸块和所述金属凹槽相匹配；进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板，所述多层板中的任意两层相邻的内层线路层通过所述金属化通孔或所述无缝连接结构连接；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。