[发明专利]引线型电子部件

摘要

本发明提供一种引线型电子部件。该引线型电子部件具备多个引线端子、电子元器件、及覆盖多个引线端子的一部分和电子元器件的树脂封装部，在多个引线端子的每一个的一端，连接有垫片部，各垫片部被构成为具有正面和背面的板状，电子元器件具有表面形成有外部电极的盒体，各垫片部的正面与电子元器件的外部电极之间通过导电性接合材料而实现电连接及机械接合，树脂封装部以覆盖各垫片部、导电性接合材料、及电子元器件的状态进行树脂密封，树脂封装部的两个外表面中，在背对着各垫片部的背面的外表面上，设定有标刻区域，只在该标刻区域进行激光标刻。该引线型电子部件能抑制激光标刻时产生的热和振动所造成的不良影响。

主权项

1.一种引线型电子部件，具备多个引线端子、电子元器件、及覆盖所述多个引线端子的一部分和所述电子元器件的树脂封装部，在所述多个引线端子的每一个的一端，连接有垫片部，各垫片部被构成为具有正面和背面的板状，所述电子元器件具有表面形成有外部电极的盒体，所述各垫片部的正面与所述电子元器件的外部电极之间通过导电性接合材料而实现电连接及机械接合，所述树脂封装部以覆盖所述各垫片部、所述导电性接合材料、及所述电子元器件的状态进行树脂密封，其特征在于:所述树脂封装部的两个外表面中，在背对着所述各垫片部的背面的外表面上，设定有标刻区域，只在该标刻区域进行激光标刻，在所述引线端子的垫片部上形成有在与电子元器件的多个外部电极接合的部位之间不存在垫片部的空隙部，从所述垫片部的厚度方向上看，所述树脂封装部上的所述标刻区域与所述空隙部至少部分重合。