[发明专利]极细的金属线路的制造方法及其结构有效
| 申请号： | 201410471742.2 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN105407648B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣伦 | 申请（专利权）人： | 常州欣盛微结构电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种极细的金属线路的制造方法及其结构，包含：选定基材构筑出一基材层；于基材层的表面形成一遮蔽层，遮蔽层具有多个形成线路图案的凹槽；于遮蔽层的表面及多个凹槽的表面共同形成一附着层；于附着层的表面形成一填满多个凹槽的导电层；去除遮蔽层的上表面的局部导电层及附着层，并由凹槽中余留的附着层与导电层共同形成一导电电极，据此，本发明制造方法可达到大幅提升电路基板或触控面板中电路基板极细的导电电极的生产良率、强化极细的导电电极的耐候性、精确控制导电电极的线径宽度以及制成极细线径的导电电极。 | ||
| 搜索关键词： | 导电电极 附着层 遮蔽层 表面形成 金属线路 导电层 基材层 制造 局部导电层 触控面板 电路基板 线路图案 极细线 耐候性 上表面 板极 基材 良率 填满 线径 去除 路基 构筑 生产 | ||
【主权项】：
1.一种极细的金属线路的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：(A)选定基材构筑出一基材层；(B)于所述基材层的表面形成一遮蔽层，所述遮蔽层具有多个形成线路图案的凹槽；(C)于所述遮蔽层的表面及多个所述凹槽的表面共同形成一附着层；(D)于所述附着层的表面形成一填满多个所述凹槽的导电层；(E)去除所述遮蔽层的上表面的局部导电层及附着层，并由所述凹槽中余留的附着层与导电层共同形成一导电电极；所述步骤(C)进一步于所述基材层的表面上形成一中介层、于所述中介层的表面形成一导电基底层以及于所述导电基底层的表面形成一抗氧化层以共同建构所述附着层。
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