[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201410471924.X | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104465580B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 金东先;柳盛旭;李知行 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 许向彤,陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装，包括下封装，上面安装有元件；金属柱，连接到所述下封装上并且包括至少一个金属材料部分；以及上封装，上面安装有元件，并且所述上封装经由焊料球连接到所述金属柱上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：下封装，上面安装有下元件并且包括基板以及布置在所述基板上的第一种子图案部分；第二种子图案部分，布置在所述第一种子图案部分上；金属柱，通过所述第一种子图案部分和所述第二种子图案部分连接到所述下封装并且包括至少一个金属材料部分；以及上封装，上面安装有上元件，并且所述上封装经由焊料球连接到所述金属柱上，其中，所述金属柱的侧表面与所述第二种子图案部分直接物理接触，并且其中，所述金属柱的下表面与所述第一种子图案部分直接物理接触。
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