[发明专利]高密度互连电路板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；在所述多层板上制作m‑1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m‑1个背钻孔，使得所述m‑1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。

主权项

1.一种高密度互连电路板的加工方法，其特征在于，包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作分别位于所述2层外层金属层上的2个金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；在所述多层板上制作m‑1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m‑1个背钻孔，所述分差背钻采用比所述金属化通孔直径更大的钻头，分别从所述多层板的两面对每个金属化通孔进行背钻，将每个金属化通孔的不需要用于层间导通部分的孔铜去除，所述m‑1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。