[发明专利]一种精细线路多层电路板的烘板工艺

摘要

本发明涉及一种精细线路多层电路板的烘板工艺，它包括以下步骤：S1、开料；S2、洗板；S3、前处理；S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃～140℃之间，烘烤2h～6h，取出，冷却；S5、钻孔；S6、层压、孔金属化；S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。本发明的优点在于：采用多次烘板工艺，将多层电路板进行分板烘烤，在适当的条件下烘板能去除板材的潮气、应力等不良因素，减小板的变形，有利于产品尺寸的精确和稳定；同时，在减小变形量的前提下，提高了烘板效率，在精细电路多层电路板制造中选择125±5℃下烘板4h较为适宜，较以往的烘板效率有大幅度提升。

主权项

一种精细线路多层电路板的烘板工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、开料：将大料按照工艺要求切割成多块所需尺寸的基材；S2、洗板：放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁；S3、前处理：利用吸湿压辊分别在板面上往返滚压3～5次，除去板面的大部分液体；S4、烘干：将多块基材放入烘道内，控制温度范围在110℃～140℃之间，烘烤2h～6h，取出，冷却；S5、钻孔：在每块基材的四角处钻孔，孔径为2.9mm～3.3mm，孔的中心距离基材板面边缘为45mm～55mm，且每块基材所钻孔保持一致；S6、层压、孔金属化：将多块基材进行层压、孔金属化处理，得到多层电路板；S7、测定变形量：测定多层电路板的变形量。