[发明专利]高导热金属电路板的生产方法

摘要

本发明涉及高导热金属电路板的生产方法，它包括以下步骤：S1.裁剪覆铜板；S2.磨板；S3.印刷电路；S4.一次检验；S5.蚀刻：将印有电路图的覆铜板放入蚀刻设备内，用蚀刻药水将多余的铜皮腐蚀，再清洗电路上的油墨，烘干；S6.钻定位孔；S7.一次清洗；S8.丝印线路：在基板背面印上设计好的电路图形后将铜箔进行保护，在干燥后通过蚀刻将基板上裸露的铜箔去除，然后再去掉保护油墨；S9.二次清洗；S10.阻焊；S11.成型；S12.V坑；S13.二次检验；S14.包装出板。本发明的优点在于：生产工艺简单、导热效率高、金属基不易脱落和环保。

主权项

高导热金属电路板的生产方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、裁剪覆铜板：根据设计尺寸，将覆铜板进行裁剪；S2、磨板：将裁剪后的覆铜板送入磨板机内，进行表面除尘、去毛刺，烘烤覆铜板10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃；S3、印刷电路：用具有防腐蚀的油墨在有铜皮一面的覆铜板上印上电路图；S4、一次检验：去除上述步骤S3中多余的油墨，并在少印油墨部分补上油墨，使电路图与MI保持一致；S5、蚀刻：将印有电路图的覆铜板放入蚀刻设备内，其蚀刻药水配比如下表，Cu2+135g/L～160g/LCL180g/L～210g/LPH8.1～8.8腐蚀掉未印有电路图的铜皮，再清洗电路上的油墨，在70℃～90℃环境下烘干；S6、钻定位孔：将蚀刻后的覆铜板放在打靶机工作台上，定位，钻孔；S7、一次清洗：将钻好定位孔的基板进行用水清洗，烘干，烘烤10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃，去除表面脏污；S8、丝印线路：在基板背面印上设计好的电路图形后将铜箔进行保护，在干燥后通过蚀刻将基板上裸露的铜箔去除，然后再去掉保护油墨；S9、二次清洗：将基板再次用水清洗并烘干，烘烤10s～20s，烘烤温度为80℃～100℃，去除表面脏污；S10、阻焊：在清洁后的基板上用UV机丝印绿油阻焊剂，UV机输出能量在1000mJ～2500mJ之间，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干；S11、成型：用冲床成型或数控机床进行锣板；S12、V坑：将基板送入V槽机，将基板切割出分板槽；S13、二次检验：检验基板变形量，孔位和线路是否合格，合格则进入下一步骤；S14、包装出板：将步骤S13检验合格的基板包装，得到金属电路板。