[发明专利]侧通气压力传感器装置

摘要

本发明涉及侧通气压力传感器装置。半导体传感器装置具有被安装到衬底的压力感测管芯和至少另一个管芯，以及互连了所述压力感测管芯和所述至少另一个管芯的电互连。所述压力感测管芯的有源区域被一种压敏凝胶材料覆盖，并且具有腔的盖子被安装到所述压力感测管芯，以便所述压力感测管芯被放置在所述腔内。所述盖子具有将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压的侧通气孔。位于所述衬底的上表面上的模填料封装了所述至少另一个管芯和所述盖子的至少一部分。

主权项

1.一种半导体传感器装置，包括：衬底；安装在所述衬底顶面上的压力感测管芯和至少一个其他管芯；电互连，所述电互连在所述压力感测管芯和所述至少一个其他管芯之间；压敏凝胶材料，所述压敏凝胶材料覆盖所述压力感测管芯的有源区域；具有形成于其中的腔的盖子，所述盖子被安装到所述压力感测管芯之上，其中：所述压力感测管芯被放置在所述腔内以使所述压力感测管芯被所述盖子和所述衬底包围在内；以及所述盖子具有侧通气孔，所述侧通气孔形成于所述盖子上并且将所述压力感测管芯的覆盖凝胶的有源区域暴露在所述传感器装置之外的周围大气压，所述侧通气孔位于盖子的顶面和衬底顶面之间，并沿着与盖子的顶面和衬底顶面平行的面延伸；以及在所述衬底的上表面上的模填料，所述模填料封装了所述至少一个其他管芯和所述盖子的至少一部分。