[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410475125.X | 申请日： | 2014-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104600038B | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 高桥卓也;大坪义贵 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种半导体装置，其能够抑制绝缘基板向上凸起翘曲。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有绝缘基板(12)；半导体元件(22)，其固定在该绝缘基板的上表面；壳体(30)，其由树脂形成，具有包围该半导体元件(22)的包围部(30A)；金属支撑体(40)，其端部由该包围部(30A)固定，该金属支撑体(40)位于该绝缘基板(12)的上方；按压部(30C)，其从该金属支撑体(40)向下方延伸，以使得该绝缘基板(12)不向上凸起翘曲；以及粘接剂(32)，其将该绝缘基板(12)和该壳体(30)粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：绝缘基板；半导体元件，其固定在所述绝缘基板的上表面；壳体，其由树脂形成，具有包围所述半导体元件的包围部；金属支撑体，其端部由所述包围部固定，该金属支撑体位于所述绝缘基板的上方；按压部，其从所述金属支撑体向下方延伸，以使得所述绝缘基板不向上凸起翘曲；以及粘接剂，其将所述绝缘基板和所述壳体粘接,所述绝缘基板通过被所述按压部向下方按压，从而向下凸出翘曲，所述绝缘基板的下表面与所述壳体的下表面相比位于下方。
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