[发明专利]复合片有效
申请号: | 201410475422.4 | 申请日: | 2014-09-17 |
公开(公告)号: | CN104470324B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 酒谷茂昭;及川一摩;高田健太郎;久武阳一;光明寺大道 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种复合片。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中,若将整体减薄,则绝热性能下降。本发明使用复合片(50),复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层,且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定,粘接层(15)是水系的粘接剂。另外,使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外,使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。 | ||
搜索关键词: | 复合片 粘接层 水系 石墨层 绝热部件 绝热性能 气凝胶层 整体减薄 导热层 低温部 高温部 凝胶层 粘接剂 溶剂 配置 复合 | ||
【主权项】:
一种复合片,包括:配置于电子元件侧的石墨层及包括二氧化硅气凝胶和纤维并配置于壳体侧的二氧化硅气凝胶层,且利用粘接层将所述石墨层和所述二氧化硅气凝胶层之间固定,其中,所述粘接层是将水作为分散剂的粘接剂、或将水作为溶剂的粘接剂、或含水的粘接剂,所述粘接剂未进入所述二氧化硅气凝胶中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410475422.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。