[发明专利]具有散热件的集成电路封装系统及其制造方法

摘要

一种集成电路封装系统及其制造方法，所述系统包括衬底；形成在所述衬底上的模盖；在所述模盖中刻划的基准标记；被施加在所述衬底上并且参照所述基准标记的热界面材料；以及安装在所述热界面材料上的散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐的定位缺口被准确地定位。

主权项

一种制造集成电路封装系统的方法，所述方法包括：在衬底上安装倒装芯片集成电路；在所述衬底上形成模盖；在所述模盖中刻划基准标记；在所述模盖上形成识读标记，所述识读标记与所述基准标记相比具有不同的形状；在所述衬底上以测定的图形施加热界面材料，所述热界面材料被定位在所述基准标记与所述识读标记之间，并且所述测定的图形被定位来在倒装芯片后侧和散热件之间不形成空隙；以及在所述热界面材料上安装散热件，所述散热件通过相对于所述基准标记对齐定位缺口被准确地定位，所述散热件完全在所述模盖和所述倒装芯片集成电路的顶部表面之上，并且热界面材料的一部分位于所述散热件和所述模盖之间，并且不延伸超过所述散热件的边缘。