[发明专利]一种陶瓷金属化基板的制造方法和由该方法制造的陶瓷金属化基板

摘要

一种增加陶瓷基板铜层厚度的方法和陶瓷金属化基板。该方法包括以下步骤：（1）在陶瓷基板上进行激光打孔，以在所述陶瓷基板上形成上下通孔；（2）在步骤（1）形成有上下通孔的陶瓷基板上进行通孔印刷和图案印刷，以在所述陶瓷基板上形成一定厚度的电路图案，所述图案印刷包括图案设计和制造图案印刷用丝网板，其中，所述图案设计的过程包括用两条直线将各独立的图案分别串联，以使互相电绝缘的电路图案形成整板电导通；（3）高温烧结步骤（2）中形成电导通的陶瓷基板；（4）对步骤（3）经烧结后的陶瓷基板进行电镀铜层。本发明的方法可以生产铜层厚度在30‑100μm的陶瓷基板，而且生产成本相比厚膜法和薄膜法大大降低。

主权项

1.一种增加陶瓷基板铜层厚度的方法，该方法包括以下步骤：(1)在陶瓷基板上进行激光打孔，以在所述陶瓷基板上形成上下通孔；(2)在步骤(1)形成有上下通孔的陶瓷基板上进行通孔印刷和图案印刷，以在所述陶瓷基板上形成一定厚度的电路图案，所述图案印刷包括图案设计和制造图案印刷用丝网板，其中，所述图案设计的过程包括用两条直线将各独立的图案分别串联，以使互相电绝缘的电路图案形成整板电导通；(3)高温烧结步骤(2)中形成电导通的陶瓷基板；(4)对步骤(3)经烧结后的陶瓷基板进行电镀铜层；采用第一铜浆进行通孔印刷，第一铜浆的粘度控制在100‑180mPa·s，采用第二铜浆进行图案印刷，第二铜浆的粘度控制在150‑200mPa·s；所述高温烧结包括依次进行的第一阶段和第二阶段，第一阶段的温度为350‑450℃，时间为0.5‑2小时；第二阶段的温度为850‑950℃，时间为2‑4小时。