[发明专利]非晶体硅膜的成膜方法和成膜装置有效
申请号: | 201410478548.7 | 申请日: | 2011-04-27 |
公开(公告)号: | CN104278252B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 长谷部一秀;村上博纪;柿本明修 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够进一步改善表面粗糙度的精度、且能够应对接触孔、线等的微细化的进展的非晶体硅膜的成膜方法。在处理室内连续进行下述工序将基板1收容在处理室内的工序;对处理室内的基板进行加热的工序;对处理室内进行排气,调整压力的工序;在氨基硅烷系气体不热分解的条件下,向处理室内供给氨基硅烷系气体,氨基硅烷系气体被吸附而在基板上形成晶种层3的工序;在不含氨基的硅烷系气体热分解的条件下,向处理室内供给不含氨基的硅烷系气体而在晶种层3上形成非晶体硅膜4的工序;以及形成晶种层3的工序和形成非晶体硅膜4的工序。 | ||
搜索关键词: | 非晶体 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种非晶体硅膜的形成方法,其特征在于,在处理室内连续进行下述工序:将基板收容在上述处理室内的工序;对上述处理室内的上述基板进行加热的工序;对上述处理室内进行排气来调整压力的工序;在氨基硅烷系气体不热分解的条件下,向上述处理室内供给上述氨基硅烷系气体,上述氨基硅烷系气体被吸附而在上述基板上形成晶种层的工序;以及在不含氨基的硅烷系气体热分解的条件下,向上述处理室内供给不含氨基的硅烷系气体而在上述晶种层上形成非晶体硅膜的工序。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的