[发明专利]复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻及其制备工艺有效
| 申请号： | 201410479429.3 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104282404B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王坤伟 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/12 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻及其制备工艺，包括陶瓷本体、设置在陶瓷本体上的电极层、陶瓷本体外部的保护层以及保护层下端的引脚，所述的电极层为复合式电极层；所述的电极层由底电极层和外电极层组成；所述的底电极层为溅镀形成的Cr层；所述的外电极层为溅镀形成的Cu层；所述的底电极层与陶瓷本体表面结合，外电极层堆栈于底电极层上形成复合式铜电极层。本发明采用复合式铜电极层材料溅镀于陶瓷体之上，替代传统的贵金属电极烧渗工艺，不仅可以大幅降低电极材料成本；缩短电极制备时间；还可以改善溅镀制备时电极与瓷体间拉力不佳的情况；同时解决了铜电极制备于高温下会氧化问题，降低了污染，实现了绿色环保工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电极 陶瓷 温度 系数 热敏电阻 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻，包括陶瓷本体、设置在陶瓷本体上的电极层、陶瓷本体外部的保护层以及保护层下端的引脚，其特征在于：所述的电极层为复合式电极层；所述的电极层由底电极层和外电极层组成；所述的底电极层为溅镀形成的Cr层；所述的外电极层为溅镀形成的Cu层；所述的底电极层与陶瓷本体表面结合，外电极层堆栈于底电极层上形成复合式铜电极层；所述的底电极层与陶瓷本体接触形成CrO层，所述的外电极层堆栈于CrO层上。
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