[发明专利]生产用于热暴露组件表面的具有热阻的设备的方法在审
申请号: | 201410480615.9 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN104446505A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | M.斯图尔;H-P.博斯曼恩 | 申请(专利权)人: | 阿尔斯通技术有限公司 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周李军;万雪松 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 本发明涉及一种生产用于热暴露组件表面的具有热阻的设备的方法,该方法包含以下步骤:提供至少两种不同的无机粉末材料的至少一种混合物其具有不同的化学组成和热膨胀系数,其中粉末材料的至少一种由于在给定的温度下的结晶学相变而经历体积变化,和/或其中两种粉末材料(1,2)的至少一种由于化学组成变化而经历体积变化,将所述至少一种混合物形成坯体形状,将坯体烧结以获得陶瓷体和冷却陶瓷体并在加热和或/烧结和/或冷却期间引起微破裂,以获得具有热保护层的设备,其中实施所述形成,使得第一混合物形成第一层,在其上涂敷第二混合物形成第二层,第二层与第一层的孔隙率不同以获得分层的坯体。 | ||
搜索关键词: | 生产 用于 暴露 组件 表面 具有 设备 方法 | ||
【主权项】:
生产用于热暴露组件表面的具有热阻的设备的方法,该方法包含以下步骤:‑提供具有不同化学组成和热膨胀系数的至少两种不同无机粉末(1,2,5,6)材料的至少一种混合物,‑使所述至少一种混合物(3,7)形成坯体形状,‑将所述坯体烧结以获得陶瓷体(4,8),和‑冷却所述陶瓷体(4,8),和‑在加热和/或烧结和/或冷却期间引起微破裂,以获得所述具有热阻的设备,‑实施所述形成,使得第一混合物形成第一层,在其上涂敷第二混合物形成第二层,所述第二层与所述第一层的孔隙率不同,以获得分层的坯体。
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