[发明专利]一种无定位孔的PCB板的锣板方法在审

专利信息
申请号: 201410480724.0 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN104244625A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 刘新年 申请(专利权)人: 江西景旺精密电路有限公司;深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 331608 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明所提供的一种无定位孔的PCB板的锣板方法,首先,对无定位孔的PCB板进行第一次锣板,将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉;然后,将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理;最后,利用外围孔作为定位孔,进行第二次锣板,将未锣位置锣出。其定位简单,操作方便,可节省大量的种钉时间;适用范围更广,贴保护膜锣板此方法适用所有的无孔定位板,另外,定位孔选取简单,不易出错;锣出的PCB板品质更佳,稳定性更高。
搜索关键词: 一种 定位 pcb 方法
【主权项】:
一种无定位孔的PCB板的锣板方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对无定位孔的PCB板进行第一次锣板,将除连接区以外的需要锣板的区域全部锣掉;其中,所述连接区包括用于定位的外围孔;S2、将已进行第一次锣板的PCB板进行表面贴膜处理;S3、利用外围孔作为定位孔,进行第二次锣板,将未锣位置锣出。
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