[发明专利]压力传感器以及其制造方法

摘要

一种以微机电系统装置所实现的压力传感器的制造方法是在半导体工艺中形成一与空腔连通的微通道、打开微通道以及在空腔的内侧表面涂布抗沾黏层后封闭微通道，使空腔维持在气密状态。因此，上述的制造方法能够大幅简化工艺，且可在气密空腔的内侧表面涂布抗沾黏层，以防止可动的微机电系统组件沾黏而失效。

主权项

一种压力传感器的制造方法，其特征在于，包含：提供第一基板，其包含金属层，其中该金属层部分曝露于该第一基板的表面，以作为第一电路、第二电路以及导电接点；提供第二基板，其具有第一表面以及第二表面；将该第二基板以该第一表面朝向该第一基板接合于该第一基板的该表面，以定义出第一空腔、第二空腔以及至少一微通道，其中该第一电路设置于该第一空腔，该第二电路设置于该第二空腔，以及该微通道自该第一空腔沿该第一基板以及该第二基板的交界面向外延伸；形成微机电系统组件以及参考组件于该第二基板，其中该微机电系统组件对应于该第一电路，以及该参考组件对应于该第二电路；形成至少一第一贯孔以及第二贯孔，其中该第一贯孔以及该第二贯孔贯穿该第二基板的该第一表面以及该第二表面，且该第一贯孔与该微通道连通以及该第二贯孔对应于该导电接点；经由该第一贯孔以及该微通道导入抗沾黏材料，以在该第一空腔的内侧表面形成抗沾黏层；以及填充导电材料于该第一贯孔以及该第二贯孔，以封闭该第一贯孔以及电性连接该第二基板以及该导电接点。