[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201410482526.8 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN104517871B 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 藤原友则;柴山宣之;吉田幸史 申请(专利权)人: 斯克林集团公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 宋晓宝,向勇
地址: 日本国京*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够抑制在表面周缘部的处理中使用的处理液进入器件区域的基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(1)具有基板保持部;周缘部用喷出头(51),向被基板保持部保持的基板(9)的表面周缘部喷出流体。周缘部用喷出头(51)具有多个喷嘴(50a~50d)和一体支撑多个喷嘴(50a~50d)的支撑部(500)。多个喷嘴(50a~50d)包括向表面周缘部喷出处理液的处理液喷嘴(50a、50b、50c)和向表面周缘部喷出气体的气体喷嘴(50d),气体喷嘴(50d)相比处理液喷嘴(50a、50b、50c)配置在基板(9)的旋转方向的上游侧。
搜索关键词: 处理 装置 以及 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:基板保持部,其将基板保持为水平姿势,并使该基板围绕通过该基板的面内的中心的铅垂的旋转轴旋转;周缘部用喷出头,其向被所述基板保持部保持的基板的表面周缘部喷出流体;所述周缘部用喷出头具有:多个喷嘴,支撑部,其一体支撑多个所述喷嘴;多个所述喷嘴包括:处理液喷嘴,其向所述表面周缘部喷出处理液,气体喷嘴,其向所述表面周缘部喷出气体来除去所述表面周缘部上的处理液;所述气体喷嘴相比所述处理液喷嘴配置在所述基板的旋转方向的上游侧。
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