[发明专利]复合材料基厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201410484242.2 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN104318975A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 王晨;王克政 申请(专利权)人: 王晨;王克政
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 詹仲国
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种复合材料基厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺,其特征在于,它包括固相成分、有机溶剂载体和稀土氧化物,固相成分、稀土氧化物的重量之和与有机溶剂载体重量比为:70~90%∶30~10%;固相成分中银铝钇复合粉与微晶玻璃粉的重量比为:99.4~94%∶0.6~6%;银铝钇复合粉中铝粉、银粉与钇粉的粒径小于2μm,铝粉、银粉与钇粉的重量比为:0.6~10%∶99~82%∶0.4~8%。本发明导电性能好、低电阻率、温度系数宽、相容性好、适用性广,高功率密度,耐热力强。与LED芯片基板、PTCR-xthm电热芯片介质浆料匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。
搜索关键词: 复合材料 基厚膜 电路 稀土 电极 浆料 及其 制备 工艺
【主权项】:
一种复合材料基厚膜电路稀土电极浆料,其特征在于,它包括固相成分、有机溶剂载体和稀土氧化物,固相成分、稀土氧化物的重量之和与有机溶剂载体重量比为:70~90%∶30~10%;固相成分中银铝钇复合粉与微晶玻璃粉的重量比为:99.4~94%∶0.6~6%;银铝钇复合粉中铝粉、银粉与钇粉的粒径小于2μm,铝粉、银粉与钇粉的重量比为:0.6~10%∶99~82%∶0.4~8%。
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