[发明专利]包括电子器件的集成电路芯片以及电子系统有效
| 申请号： | 201410486719.0 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN104576567B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | A·考洛姆布 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种电子器件，包括衬底晶片，该衬底晶片由许多绝缘材料层制成并且包括电连接网络。集成电路芯片被安装至衬底晶片的顶侧。衬底晶片还包括金属板，该金属板被集成到衬底晶片中并且热耦合至集成电路芯片。金属板可以具有超过衬底晶片的若干层的厚度。金属板可以包括导热流体通过其流动的导管。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电子器件 集成电路 芯片 以及 电子 系统 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，包括：衬底晶片，由绝缘材料制成并且包括电连接网络，所述电连接网络在第一面与第二面之间延伸，所述电连接网络具有由过孔连接的多个金属层；至少一个集成电路芯片，被安装在所述衬底晶片的一侧；多个中介金属元件，被配置用于将所述集成电路芯片安装到所述衬底晶片；多个外部金属元件，被安装在所述衬底晶片的相对侧上；以及金属板，被集成到所述衬底晶片中并且位于所述金属层的中介层之间，其中所述金属板包括突出部，所述突出部从所述金属板延伸通过所述衬底晶片、并且热连接至所述多个中介金属元件和所述多个外部金属元件。
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