[发明专利]高电阻结构的原位温度检测装置、芯片和失效检测方法有效
申请号: | 201410487446.1 | 申请日: | 2014-09-22 |
公开(公告)号: | CN105467289B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 冯军宏 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请提供了一种高电阻结构的原位温度检测装置、芯片和失效检测方法。该高电阻结构的原位温度检测装置包括:第一二极管,包括第一正极端子和第一负极端子;第二二极管,包括第二正极端子和第二负极端子;一个或多个二极管组,包括一个或多个二极管,该二极管组反向设置在第一负极端子与第二正极端子之间。二极管组用来感应互联结构中高电阻结构辐射出的热量,由于二极管的漏电流与温度之间具有一定的关系,因此通过检测在不同温度下、相同电压下通过二极管组的电流大小,再根据电流与温度之间的关系得到高电阻结构的温度,解决了现有技术中难以准确测定高电阻结构温度的问题。 | ||
搜索关键词: | 电阻 结构 原位 温度 检测 装置 芯片 失效 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高电阻结构的原位温度检测装置,其特征在于,包括:第一二极管,包括第一正极端子和第一负极端子;第二二极管,包括第二正极端子和第二负极端子;一个或多个二极管组,各所述二极管组分别包括一个或多个二极管,各所述二极管组反向设置在所述第一负极端子与第二正极端子之间。
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