[发明专利]基板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201410488365.3 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN105376939A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;吴建男 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该制作方法包括：提供具有上表面的绝缘基材。对绝缘基材的部分上表面照射第一激光光束，以形成第一凹刻图案。第一激光光束为红外光激光光束或光纤激光光束。第一凹刻图案具有改质表面。形成第一金属层于绝缘基材的上表面上。第一金属层覆盖绝缘基材的上表面与第一凹刻图案的改质表面，并填满第一凹刻图案。对第一金属层进行研磨程序，以暴露出绝缘基材的上表面，而定义出第一图案化线路层。第一图案化线路层的第一上表面与绝缘基材的上表面切齐。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供绝缘基材，该绝缘基材具有上表面；对该绝缘基材的部分该上表面照射第一激光光束，以形成第一凹刻图案，其中该第一激光光束为红外光激光光束或光纤激光光束，且该第一凹刻图案具有改质表面；形成第一金属层于该绝缘基材的该上表面上，其中该第一金属层覆盖该绝缘基材的该上表面与该第一凹刻图案的该改质表面，并填满该第一凹刻图案；以及对该第一金属层进行研磨程序，以暴露出该绝缘基材的该上表面，而定义出第一图案化线路层，其中该第一图案化线路层的第一上表面与该绝缘基材的该上表面切齐。
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